ファス フォード テクノロジ。 ファスフォードテクノロジ

半導体組立・テスト装置業界で再編活発化 国内では大手マウンター企業が半導体後工程に進出

ファス フォード テクノロジ

世界的No. 1シェアを誇るダイボンダ技術を開発!! 所在地 南アルプス市下今諏訪610-5 代表者 代表取締役社長 富士原 秀人 従業員 183名 2019年4月現在 中堅エンジニア 世界トップクラスのシェア 1947年12月23日にアメリカでトランジスタが発明されてから70年余り。 テクノロジーの進化に伴い、今や半導体は、日常生活に欠かせない家電製品から、社会インフラ、ロケット開発に至るまで、ありとあらゆる場面で無くてはならないものとなりました。 現在では、世界中に半導体メーカーが存在し、多種多様な半導体が日々大量に生産されています。 弊社の主力製品であるダイボンダは、パソコンやスマートフォン、デジカメ、音楽プレーヤーなどのフラッシュメモリーや、パソコンの高速DRAMの製造ラインで、数多く採用されており、その世界シェアは60%を超えています。 お客様第一主義 弊社には、お客様から寄せられる多種多様な要望に、できるだけ早く適切な形で応えるという姿勢が根付いています。 新たな機能を追加してほしいといった要望には、チームで取り組みできるだけ早く開発して提供します。 トラブルの連絡が入れば、海外のお客様からであっても、できるだけ早く現地に赴き対応します。 このように弊社は、常にお客様第一の対応を心がけています。 高い技術力も然ることながら、こうした企業姿勢が、多くのお客様に支持される所以だと考えています。 デリケートな半導体チップを、速く正確に積載する卓越した技術 半導体の製造工程は、半導体の回路図を設計し、シリコンウエハ上に回路を焼き付けるまでの前工程と、チップを単体に切り分けて基板上に配置し、組立、検査を経て完成させるまでの後工程に大別されます。 弊社が開発・製造・販売しているダイボンダは、後工程のなかの「ダイボンディング」、すなわち半導体チップを回路基板に装着する工程を担うマシンです。 前工程で1枚のウエハー上に数多くの半導体チップが格子状に焼き付けられ、それが、一つ前の工程で切断されてきます。 「ダイボンティング」では、正しく個体を拾い上げ、回路基板の所定の場所に正確に、素早く装着していくことが求められます。 スマートフォンやSDカードなどの小型化、軽量化、薄型化に伴い心臓部である半導体も薄型化が進む一方で、メモリーの大容量化など、求められる性能はどんどん高くなっています。 こうした要求に対し、業界はメモリチップを薄くし、何層にも積み重ねるという方法で応えております。 近年のシリコンウエハの厚さは、食品用ラップを2枚重ねた程度の薄さです。 しかも、シリコンはガラスのように固く、ちょっとした力の入れ具合で簡単に割れてしまいますから、これをピックアップし、基板上に積み重ねていくというのは、非常にデリケートな作業になります。 弊社は、薄型ウエハを扱う独自のノウハウを有しており、高度な技術力をもって高い精度での高速積載を実現し、世界中の半導体メーカーから高い評価を得ています。 私たちエンジニアが勤務するフロアは仕切りが一切ないオープンなスペースになっていて、上司や先輩もフラットな状態で仕事をしています。 そのため、わからないことがあればすぐに聞くことができますし、ミーティングや情報交換も必要に応じて行えます。 所属の枠に捕らわれず情報の共有ができて、幅広く円滑なコミュニケーションをとることができるので、斬新な発想や特許につながるようなアイデアも生まれやすいと感じています。 頻繁にある海外出張。 出張先で目にする光景が、さらなるやりがいに。 入社2年目を迎えて間もなく最初の海外出張がありました。 その後も、打ち合わせやマシンの改造のために海外のお客様に伺う機会が増えています。 海外で新人研修が行われる部署もあります。 入社前から海外出張があるとは聞いていましたが、思っていた以上に多かったです。 お客様の工場では、自分たちが開発や設計に携わったマシンが、ずらりと並んで稼動している光景を見ることができます。 自分の仕事が世の中で役に立っていることを実感し、嬉しさと共にやりがいを感じます。 成長を実感できる育成システム 学生時代の専門と同じ分野に配属されている社員も、専門とは違う分野で仕事をしている社員もいますが、同じ部署の先輩方に指導を受けたり、他の部署の先輩方からもアドバイスを頂きながら、エンジニアとして成長することができています。 大卒、高専卒の新入社員は、入社2年目の終わりに、幹部を前にそれまでの成果を発表する機会があります。 準備は大変でしたし緊張もしましたが、貴重な経験になりました。 今後も節目節目にこうした機会があると聞いていますので、自身の成長を測る一つの指標と位置づけ挑戦していきたいと思っています。 失敗しても、臆せず挑戦できる 若手が活躍できる場面が多いと感じます。 若手の意見だからと、軽視されることないので積極的に声を上げやすいです。 前例のないアイデアに対しても、「やってみたら?」と背中を押してもらえるので、臆することなく挑戦できます。 失敗もありますが、その失敗から何を学び、前に進むかということが重視されます。 入社3年目ですが、責任のある仕事を任されるようになっています。 努力すればチャンスが与えられる会社です。 常に前を向き、努力を重ね、将来は装置全体のプロデュースができるエンジニアになれるよう頑張っていきます。 総務部 働きやすい職場を実現 依然として男性社会というイメージが強い製造業ですが、エンジニアとして働く女性もおり、男女問わず、育児休暇取得・職場復帰をしています。 毎週水曜日と給料・賞与日は定時退社日とし、また、職場コミュニケーション向上の補助を行うなど、めりはりのある働きやすい職場を実現しています。 新しい人材を求めています 弊社では、夏は充実の5日間コース、冬は3コースから選べる1dayインターンシップを行っています。 エンジニアとマンツーマンで、マシンを動かしたり、職場内でPC・CADに触ったりと、いろいろな体験ができます。 社内の雰囲気はもちろん、エンジニア業務の一部を体験できるプログラムとなっています。 UターンIターンを希望している方、ものづくりに興味がある方など、多くの学生のご参加をお待ちしています。 さらなる発展を目指して 弊社は日立製作所半導体事業部を起源とし、2015年3月に誕生しました。 世界一の技術力と顧客対応力、世界一のスピードを持って、日々の業務に邁進し、常に前を向いて挑戦し続け成長していきます。

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半導体組立・テスト装置業界で再編活発化 国内では大手マウンター企業が半導体後工程に進出

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世界的No. 1シェアを誇るダイボンダ技術を開発!! 所在地 南アルプス市下今諏訪610-5 代表者 代表取締役社長 富士原 秀人 従業員 183名 2019年4月現在 中堅エンジニア 世界トップクラスのシェア 1947年12月23日にアメリカでトランジスタが発明されてから70年余り。 テクノロジーの進化に伴い、今や半導体は、日常生活に欠かせない家電製品から、社会インフラ、ロケット開発に至るまで、ありとあらゆる場面で無くてはならないものとなりました。 現在では、世界中に半導体メーカーが存在し、多種多様な半導体が日々大量に生産されています。 弊社の主力製品であるダイボンダは、パソコンやスマートフォン、デジカメ、音楽プレーヤーなどのフラッシュメモリーや、パソコンの高速DRAMの製造ラインで、数多く採用されており、その世界シェアは60%を超えています。 お客様第一主義 弊社には、お客様から寄せられる多種多様な要望に、できるだけ早く適切な形で応えるという姿勢が根付いています。 新たな機能を追加してほしいといった要望には、チームで取り組みできるだけ早く開発して提供します。 トラブルの連絡が入れば、海外のお客様からであっても、できるだけ早く現地に赴き対応します。 このように弊社は、常にお客様第一の対応を心がけています。 高い技術力も然ることながら、こうした企業姿勢が、多くのお客様に支持される所以だと考えています。 デリケートな半導体チップを、速く正確に積載する卓越した技術 半導体の製造工程は、半導体の回路図を設計し、シリコンウエハ上に回路を焼き付けるまでの前工程と、チップを単体に切り分けて基板上に配置し、組立、検査を経て完成させるまでの後工程に大別されます。 弊社が開発・製造・販売しているダイボンダは、後工程のなかの「ダイボンディング」、すなわち半導体チップを回路基板に装着する工程を担うマシンです。 前工程で1枚のウエハー上に数多くの半導体チップが格子状に焼き付けられ、それが、一つ前の工程で切断されてきます。 「ダイボンティング」では、正しく個体を拾い上げ、回路基板の所定の場所に正確に、素早く装着していくことが求められます。 スマートフォンやSDカードなどの小型化、軽量化、薄型化に伴い心臓部である半導体も薄型化が進む一方で、メモリーの大容量化など、求められる性能はどんどん高くなっています。 こうした要求に対し、業界はメモリチップを薄くし、何層にも積み重ねるという方法で応えております。 近年のシリコンウエハの厚さは、食品用ラップを2枚重ねた程度の薄さです。 しかも、シリコンはガラスのように固く、ちょっとした力の入れ具合で簡単に割れてしまいますから、これをピックアップし、基板上に積み重ねていくというのは、非常にデリケートな作業になります。 弊社は、薄型ウエハを扱う独自のノウハウを有しており、高度な技術力をもって高い精度での高速積載を実現し、世界中の半導体メーカーから高い評価を得ています。 私たちエンジニアが勤務するフロアは仕切りが一切ないオープンなスペースになっていて、上司や先輩もフラットな状態で仕事をしています。 そのため、わからないことがあればすぐに聞くことができますし、ミーティングや情報交換も必要に応じて行えます。 所属の枠に捕らわれず情報の共有ができて、幅広く円滑なコミュニケーションをとることができるので、斬新な発想や特許につながるようなアイデアも生まれやすいと感じています。 頻繁にある海外出張。 出張先で目にする光景が、さらなるやりがいに。 入社2年目を迎えて間もなく最初の海外出張がありました。 その後も、打ち合わせやマシンの改造のために海外のお客様に伺う機会が増えています。 海外で新人研修が行われる部署もあります。 入社前から海外出張があるとは聞いていましたが、思っていた以上に多かったです。 お客様の工場では、自分たちが開発や設計に携わったマシンが、ずらりと並んで稼動している光景を見ることができます。 自分の仕事が世の中で役に立っていることを実感し、嬉しさと共にやりがいを感じます。 成長を実感できる育成システム 学生時代の専門と同じ分野に配属されている社員も、専門とは違う分野で仕事をしている社員もいますが、同じ部署の先輩方に指導を受けたり、他の部署の先輩方からもアドバイスを頂きながら、エンジニアとして成長することができています。 大卒、高専卒の新入社員は、入社2年目の終わりに、幹部を前にそれまでの成果を発表する機会があります。 準備は大変でしたし緊張もしましたが、貴重な経験になりました。 今後も節目節目にこうした機会があると聞いていますので、自身の成長を測る一つの指標と位置づけ挑戦していきたいと思っています。 失敗しても、臆せず挑戦できる 若手が活躍できる場面が多いと感じます。 若手の意見だからと、軽視されることないので積極的に声を上げやすいです。 前例のないアイデアに対しても、「やってみたら?」と背中を押してもらえるので、臆することなく挑戦できます。 失敗もありますが、その失敗から何を学び、前に進むかということが重視されます。 入社3年目ですが、責任のある仕事を任されるようになっています。 努力すればチャンスが与えられる会社です。 常に前を向き、努力を重ね、将来は装置全体のプロデュースができるエンジニアになれるよう頑張っていきます。 総務部 働きやすい職場を実現 依然として男性社会というイメージが強い製造業ですが、エンジニアとして働く女性もおり、男女問わず、育児休暇取得・職場復帰をしています。 毎週水曜日と給料・賞与日は定時退社日とし、また、職場コミュニケーション向上の補助を行うなど、めりはりのある働きやすい職場を実現しています。 新しい人材を求めています 弊社では、夏は充実の5日間コース、冬は3コースから選べる1dayインターンシップを行っています。 エンジニアとマンツーマンで、マシンを動かしたり、職場内でPC・CADに触ったりと、いろいろな体験ができます。 社内の雰囲気はもちろん、エンジニア業務の一部を体験できるプログラムとなっています。 UターンIターンを希望している方、ものづくりに興味がある方など、多くの学生のご参加をお待ちしています。 さらなる発展を目指して 弊社は日立製作所半導体事業部を起源とし、2015年3月に誕生しました。 世界一の技術力と顧客対応力、世界一のスピードを持って、日々の業務に邁進し、常に前を向いて挑戦し続け成長していきます。

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世界的No. 1シェアを誇るダイボンダ技術を開発!! 所在地 南アルプス市下今諏訪610-5 代表者 代表取締役社長 富士原 秀人 従業員 183名 2019年4月現在 中堅エンジニア 世界トップクラスのシェア 1947年12月23日にアメリカでトランジスタが発明されてから70年余り。 テクノロジーの進化に伴い、今や半導体は、日常生活に欠かせない家電製品から、社会インフラ、ロケット開発に至るまで、ありとあらゆる場面で無くてはならないものとなりました。 現在では、世界中に半導体メーカーが存在し、多種多様な半導体が日々大量に生産されています。 弊社の主力製品であるダイボンダは、パソコンやスマートフォン、デジカメ、音楽プレーヤーなどのフラッシュメモリーや、パソコンの高速DRAMの製造ラインで、数多く採用されており、その世界シェアは60%を超えています。 お客様第一主義 弊社には、お客様から寄せられる多種多様な要望に、できるだけ早く適切な形で応えるという姿勢が根付いています。 新たな機能を追加してほしいといった要望には、チームで取り組みできるだけ早く開発して提供します。 トラブルの連絡が入れば、海外のお客様からであっても、できるだけ早く現地に赴き対応します。 このように弊社は、常にお客様第一の対応を心がけています。 高い技術力も然ることながら、こうした企業姿勢が、多くのお客様に支持される所以だと考えています。 デリケートな半導体チップを、速く正確に積載する卓越した技術 半導体の製造工程は、半導体の回路図を設計し、シリコンウエハ上に回路を焼き付けるまでの前工程と、チップを単体に切り分けて基板上に配置し、組立、検査を経て完成させるまでの後工程に大別されます。 弊社が開発・製造・販売しているダイボンダは、後工程のなかの「ダイボンディング」、すなわち半導体チップを回路基板に装着する工程を担うマシンです。 前工程で1枚のウエハー上に数多くの半導体チップが格子状に焼き付けられ、それが、一つ前の工程で切断されてきます。 「ダイボンティング」では、正しく個体を拾い上げ、回路基板の所定の場所に正確に、素早く装着していくことが求められます。 スマートフォンやSDカードなどの小型化、軽量化、薄型化に伴い心臓部である半導体も薄型化が進む一方で、メモリーの大容量化など、求められる性能はどんどん高くなっています。 こうした要求に対し、業界はメモリチップを薄くし、何層にも積み重ねるという方法で応えております。 近年のシリコンウエハの厚さは、食品用ラップを2枚重ねた程度の薄さです。 しかも、シリコンはガラスのように固く、ちょっとした力の入れ具合で簡単に割れてしまいますから、これをピックアップし、基板上に積み重ねていくというのは、非常にデリケートな作業になります。 弊社は、薄型ウエハを扱う独自のノウハウを有しており、高度な技術力をもって高い精度での高速積載を実現し、世界中の半導体メーカーから高い評価を得ています。 私たちエンジニアが勤務するフロアは仕切りが一切ないオープンなスペースになっていて、上司や先輩もフラットな状態で仕事をしています。 そのため、わからないことがあればすぐに聞くことができますし、ミーティングや情報交換も必要に応じて行えます。 所属の枠に捕らわれず情報の共有ができて、幅広く円滑なコミュニケーションをとることができるので、斬新な発想や特許につながるようなアイデアも生まれやすいと感じています。 頻繁にある海外出張。 出張先で目にする光景が、さらなるやりがいに。 入社2年目を迎えて間もなく最初の海外出張がありました。 その後も、打ち合わせやマシンの改造のために海外のお客様に伺う機会が増えています。 海外で新人研修が行われる部署もあります。 入社前から海外出張があるとは聞いていましたが、思っていた以上に多かったです。 お客様の工場では、自分たちが開発や設計に携わったマシンが、ずらりと並んで稼動している光景を見ることができます。 自分の仕事が世の中で役に立っていることを実感し、嬉しさと共にやりがいを感じます。 成長を実感できる育成システム 学生時代の専門と同じ分野に配属されている社員も、専門とは違う分野で仕事をしている社員もいますが、同じ部署の先輩方に指導を受けたり、他の部署の先輩方からもアドバイスを頂きながら、エンジニアとして成長することができています。 大卒、高専卒の新入社員は、入社2年目の終わりに、幹部を前にそれまでの成果を発表する機会があります。 準備は大変でしたし緊張もしましたが、貴重な経験になりました。 今後も節目節目にこうした機会があると聞いていますので、自身の成長を測る一つの指標と位置づけ挑戦していきたいと思っています。 失敗しても、臆せず挑戦できる 若手が活躍できる場面が多いと感じます。 若手の意見だからと、軽視されることないので積極的に声を上げやすいです。 前例のないアイデアに対しても、「やってみたら?」と背中を押してもらえるので、臆することなく挑戦できます。 失敗もありますが、その失敗から何を学び、前に進むかということが重視されます。 入社3年目ですが、責任のある仕事を任されるようになっています。 努力すればチャンスが与えられる会社です。 常に前を向き、努力を重ね、将来は装置全体のプロデュースができるエンジニアになれるよう頑張っていきます。 総務部 働きやすい職場を実現 依然として男性社会というイメージが強い製造業ですが、エンジニアとして働く女性もおり、男女問わず、育児休暇取得・職場復帰をしています。 毎週水曜日と給料・賞与日は定時退社日とし、また、職場コミュニケーション向上の補助を行うなど、めりはりのある働きやすい職場を実現しています。 新しい人材を求めています 弊社では、夏は充実の5日間コース、冬は3コースから選べる1dayインターンシップを行っています。 エンジニアとマンツーマンで、マシンを動かしたり、職場内でPC・CADに触ったりと、いろいろな体験ができます。 社内の雰囲気はもちろん、エンジニア業務の一部を体験できるプログラムとなっています。 UターンIターンを希望している方、ものづくりに興味がある方など、多くの学生のご参加をお待ちしています。 さらなる発展を目指して 弊社は日立製作所半導体事業部を起源とし、2015年3月に誕生しました。 世界一の技術力と顧客対応力、世界一のスピードを持って、日々の業務に邁進し、常に前を向いて挑戦し続け成長していきます。

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